Accseal LEO芯片采用12nm先进工艺制程，能够进行复杂的多标量乘法（MSM）和数论变换（NTT）运算，支持可编程设计，可加速后量子密码、多方安全计算和联邦学习的运算。与传统CPU相比，芯片性能提升了千倍以上，成本降低了十倍。工程样片测试已经完成，预计2024年一季度开始量产上市。
姚期智院士表示：“数字经济的核心技术涉及数据、算法与算力三个方面，隐私计算、区块链技术与零知识证明将在交叉信息技术中发挥重要作用，并扮演基础设施的角色。”Accseal LEO芯片的问世将为数字经济的发展提供重要支持，推动交叉信息技术的应用和发展。
